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德州仪器推出业界最小的D类音频放大器TPA2011D1
英特尔与台积电暂停在Atom处理器方面合作
电视用LED背光封装数量将需求大幅成长
中国联通拟联合西班牙电信投资亚非市场
华虹设计基于中芯国际0.162微米工艺产品成功量产
Gartner:今年全球芯片市场收入可增长20%
友达光电参与M. Setek现金增资 强化太阳能价值链布局
NEC任命执行董事远藤信博担任公司社长
Maxim推出业内首款2串HB LED驱动器
ADI：DSP的未来将会朝集成化、多核化发展
后经济危机时期全球芯片市场的大趋势
雷迪埃发力2010，持续深耕通信市场
瑞萨北京新厂将成为世界最大MCU厂之一
英特尔CEO称公司将继续实施业务多元化发展
苹果将通过百思买等零售商出售iPad
宏碁策略有变 首款电子书或推迟发布
惠普宣布企业部门人事变动
联想将在全球裁减2%的工作岗位
特瑞仕半导体推出超小型1mm、高速LDO电压调整器XC6223系列
微软击败Google夺回英国2010年度最佳品牌称号
安森美推出高压MOSFET系列，扩充功率开关产品阵容
科胜讯携手AnyDATA推出针对3G网络消费设备和安全应用的解决方案
美的入选全球最有价值500品牌
十大半导体厂CEO薪情大调查
方正大力拓展数字出版业务
网络多媒体电视群雄纷争 海信高居首位
联想否认全球裁员 称北美调整造成少量岗位裁减
三星今年在华采购350亿美元
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